- සිංහල
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
සැම්සුන් පළමු වරට ඩ්‍රෑම් නිෂ්පාදනයට EUV තාක්ෂණය යොදා ගනී
ZDnet වෙබ් අඩවියට අනුව සැම්සුන් විසින් ඩ්‍රෑම් නිෂ්පාදනයට EUV තාක්ෂණය සාර්ථකව යොදා ගත් බව නිවේදනය කළේය.
සැම්සුන් විසින් EUV ක්‍රියාවලිය භාවිතා කරමින් නිපදවන ලද 10nm DDR4 DRAM මොඩියුල මිලියනයක් යවා ඇති අතර එය ගනුදෙනුකරුවන් විසින් ඇගයීමට ලක් කර ඇත. සැම්සුන් පැවසුවේ ඇගයීම සම්පූර්ණ කිරීමෙන් ලබන වසරේදී නව ඩ්‍රෑම් විශාල වශයෙන් නිෂ්පාදනය කිරීමට මග පෑදෙන බවයි.
පියොංටෙක් කම්හලේ සැම්සුන් හි EUV පමණක් V2 නිෂ්පාදන මාර්ගය වසරේ දෙවන භාගයේදී ඩ්‍රෑම් මොඩියුල නිෂ්පාදනය ආරම්භ කරනු ඇත. නිෂ්පාදන රේඛාව 4 වන පරම්පරාවේ 10nm DDR5 සහ LPDDR5 නිෂ්පාදනය කරනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරේ.
මෙය EUV තාක්ෂණය භාවිතා කරමින් 7nm ලොජික් චිප් වලට අමතරව පියොංටෙක් බලාගාරය විසින් නිෂ්පාදනය කරන ලද තවත් චිපයකි. සැම්සුන් කියා සිටින්නේ EUV තාක්ෂණය අඟල් 12 ක වේෆරයක නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව දෙගුණ කරන බවයි.
ගෝලීය අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදකයින් වන සැම්සුන්, ඉන්ටෙල් සහ ටීඑස්එම්සී චිප් නිෂ්පාදනයේදී ඊයූවී තාක්ෂණය භාවිතය පුළුල් කරනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරේ. සැම්සුන් මීට පෙර ප්‍රකාශ කර ඇත්තේ 3nm චිප් නිෂ්පාදනය සඳහා EUV තාක්ෂණය භාවිතා කිරීමට සැලසුම් කර ඇති බවයි.
සැම්සුන් විසින් EUV ක්‍රියාවලිය භාවිතා කරමින් නිපදවන ලද 10nm DDR4 DRAM මොඩියුල මිලියනයක් යවා ඇති අතර එය ගනුදෙනුකරුවන් විසින් ඇගයීමට ලක් කර ඇත. සැම්සුන් පැවසුවේ ඇගයීම සම්පූර්ණ කිරීමෙන් ලබන වසරේදී නව ඩ්‍රෑම් විශාල වශයෙන් නිෂ්පාදනය කිරීමට මග පෑදෙන බවයි.
පියොංටෙක් කම්හලේ සැම්සුන් හි EUV පමණක් V2 නිෂ්පාදන මාර්ගය වසරේ දෙවන භාගයේදී ඩ්‍රෑම් මොඩියුල නිෂ්පාදනය ආරම්භ කරනු ඇත. නිෂ්පාදන රේඛාව 4 වන පරම්පරාවේ 10nm DDR5 සහ LPDDR5 නිෂ්පාදනය කරනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරේ.
මෙය EUV තාක්ෂණය භාවිතා කරමින් 7nm ලොජික් චිප් වලට අමතරව පියොංටෙක් බලාගාරය විසින් නිෂ්පාදනය කරන ලද තවත් චිපයකි. සැම්සුන් කියා සිටින්නේ EUV තාක්ෂණය අඟල් 12 ක වේෆරයක නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව දෙගුණ කරන බවයි.
ගෝලීය අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදකයින් වන සැම්සුන්, ඉන්ටෙල් සහ ටීඑස්එම්සී චිප් නිෂ්පාදනයේදී ඊයූවී තාක්ෂණය භාවිතය පුළුල් කරනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරේ. සැම්සුන් මීට පෙර ප්‍රකාශ කර ඇත්තේ 3nm චිප් නිෂ්පාදනය සඳහා EUV තාක්ෂණය භාවිතා කිරීමට සැලසුම් කර ඇති බවයි.